多能性中角膜で世界をリノベートする

会社の特徴

当社は、2021年11月に設立した東京大学工学部発のテクノロジーベンチャー企業です。
次世代の半導体に無くてはならない素材の研究開発・製造・販売で自動運転、AI、5G/6Gなど「より豊かな世界を創造し、人類のために最大たる貢献」を目指しております。
デジタルトランスフォーメーションへの変革が加速し、これまで以上に半導体の必要性・重要性が高まってくる中で、当社独自の技術を駆使し、分野を問わず半導体の飛躍的な成長に貢献致します。

【募集の背景】
2023年に第2回目の資金調達を行い、累計18.5億円の資金調達を実施致しました。
更なる事業拡大に向けて社内体制を強化していく事を目的とし、グローバルで共創できる重要な役割にてご活躍いただける方を募集する運びとなりました。

【事業の成長性】
2023年の化合物半導体市場規模は約460億ドルに達し、2025年には1兆ドルを超えると予想されています​。
しかし、単元素半導体、特にシリコン（Si）には、電力や高温環境での性能に限界があります。例えば、シリコンベースの半導体は高電圧・高温環境での効率が低く、次世代の電気自動車やパワーエレクトロニクス等には対応できない特性があります。対して、AlN（アルミニウムナイトライド）やSiC（シリコンカーバイド）、GaN（ガリウムナイトライド）などの化合物半導体は、耐熱性・耐電圧性に優れ、より効率的な電力管理を実現します​。これらの化合物半導体はパワー半導体市場で300億ドル規模に達すると予想され、急成長が見込まれています。
当社の多能性中間膜技術は、従来の化合物基板に依存せず、Si基板を活用することにより約60%以上のコスト削減を可能としました。また、Si基板は大口径ウェハの使用が可能で、生産性が最大3倍向上します。これにより、半導体エコシステムに大きなゲームチェンジをもたらし、格子整合性の課題を解決しながら、高品質なヘテロエピタキシャル成長を実現します。

VISION

「不変的先進技術で人類の為に最大たる貢献を果たす」

【コアバリュー】
◎最高を追い求める
1歩目がないと100歩目もない。私たちは限界を否定し成功するまで挑戦し続ける。

◎誠実を尽くす
誠実は自分を成長させる機会。私たちは仲間、社会に対して誠実を尽くす。

◎創る・造る・作る
私たちは未来を構想し、技術で構想を事業にする。

◎資源ではなく知恵を使う
脱炭素で地球環境に貢献し、次世代に繋ぐ。私たちは地球視点で問題を突破する。

会社概要

主要メンバー紹介

代表取締役社長(CEO) / 共同創業者 中尾健人

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成蹊大学経済学部卒業後、総合機械商社に入社し自動車・航空宇宙・半導体等の「モノづくり産業」に従事し、多種多様な製造・製法を学ぶ。 その後、外資系総合電機メーカーにて日系顧客向けの半導体ビジネスをグローバルで展開し、日本・米国・欧州・中国・東南アジアを統括しビジネス拡大に貢献。 2015年から海外に駐在し海外営業拠点統括を経て、2019年に同社 日本法人 代表取締役に就任し経営に携わってきた。 2021年にGaianixxを設立し、2022年にCEOとして着任。

最高科学責任者(CSO) / 共同創業者 / 執行役員 東京大学 工学系研究科 特任研究員 / 工学博士 木島 健

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東京理科大学修了後、大手電機メーカーのエンジニア時代に、機能性セラミックス材料開発業務に従事した後、真空装置ベンチャーにて成膜装置開発を通してセラミックスプロセスを見直すことが出来た。また東京理科大学の客員教授時代に教える側からセラミックスの原理原則からやり直し、全てが2020年以降の東京大学 特任研究員時代へと集約され、今回の株式会社Gaianixxの高機能単結晶薄膜技術へと繋がった。

最高執行責任者(COO) / 執行役員 中野 聖大

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明治大学経営学部経営学科を卒業後、日系及び外資系企業の自動車・半導体・産業機械業界で営業に従事し、日本国内のマーケットシェア拡大や、海外マーケットFS・事業化に貢献。 米国系半導体メーカーでは営業統括として日本法人のビジネスを牽引。

最高生産責任者(CMO) 味岡 正樹

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大阪大学 半導体工学研究室 卒業後、トヨタ自動車株式会社へ入社し車載用半導体事業の立上メンバーとして参画。半導体素子のスパッタ・CVD・アニーリング等のプロセス開発を中心に5インチ～12インチまでの量産ライン立上げや生産管理、工程整備幅広く経験した技術エキスパート。同社技術グループのマネージメントを経て2024年4月から（株）Gaianixxの最高生産責任者(CMO)として参画。

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