エレファンテック株式会社 の求人｜プロセス開発エンジニア

業務詳細

【業務内容】
「DeepVia™ HDI」プロセスを中心とした、インクジェット印刷・還元・基板統合プロセスの開発、評価、および最適化業務をご経験とスキルに応じ、裁量権を持って担当いただきます。

・DeepVia™ HDIプロセスの条件最適化・評価
　-高アスペクト比（AR3〜4以上）ブラインドビアへの銅ナノ粒子インクのインクジェット塗布、および自発濡れ挙動の制御・最適化
　-還元液への浸漬による銅膜形成（シード層形成）、プロセスの条件（温度、時間、濃度等）検討と安定化
・試作および実験計画の立案・実行
　-自社R&Dセンターにおける実験基板の試作、および量産に向けたプロセスウィンドウ（マージン）の評価
　-印刷量、膜厚、基材（プリプレグ）内壁との界面挙動などのデータ収集と構造的解析
・量産化・顧客導入に向けた技術支援
　-先端基板メーカーとの共同検証におけるプロセス面の技術サポート・課題解決（トラブルシューティング）
　-専用印刷機や材料の性能を最大限に引き出すための、顧客ラインに合わせたプロセスインテグレーション
・信頼性評価と次世代プロセスのフィードバック
　-形成されたシード層およびその後の電気めっき膜の信頼性評価（冷熱衝撃試験などの各種試験、断面観察、抵抗変化率の測定等）
　-評価結果に基づく、材料開発チームや装置開発チームへのプロセス観点からのフィードバック

【配属予定先】
IJ装置材料事業本部 HDIプロセス開発部
※少人数の精鋭組織の中で、材料・装置・プロセスの各エンジニアが緊密に連携し、試作・評価・改善を高い密度で回しながら開発を推進しています。

【選考フロー】
▼書類選考
　∟履歴書・職務経歴書の提出
▼1次面接（オンライン）
　∟担当：部門責任者 1名
▼2次面接（オンライン）
　∟担当：部門リーダー 1名
▼1日インターン（対面）
　∟担当：執行役員 および 部門責任者、リーダー
▼内定

・選考期間はご応募から概ね2~5週間程度を予定しています。
・1日インターンは、実際の業務に近い課題に取り組んでいただいたり、チームメンバーと深く対話していただく内容です。入社後のミスマッチを防ぎ、お互いの理解を深めることを目的としています。
・選考フロー、選考内容、担当者は変更となる場合がございます。

求める人物像

【必須要件】
・電子部品、半導体パッケージ、プリント基板（PCB）、または各種ディスプレイ等の製造プロセス開発、または製造技術の実務経験
・実験計画（DOE）の立案から実行、データ解析、およびプロセス条件の最適化を自ら主導した経験
・現象（流体、濡れ、界面、化学反応など）を構造的に考察し、仮説検証のサイクルをスピード感を持って回せる方
・机上検討だけでなく、自ら手を動かして試作や評価を行う実務スタイルを楽しめる方

【歓迎要件】
・基板製造プロセス（特に穴あけ、デスミア、化学めっき・電気めっき、フォトリソグラフィ等）に関する実務知識・経験
・インクジェット、ディスペンサー、コーターなどの微量液体塗布装置を用いたプロセス開発経験
・湿式化学プロセス（還元反応、表面処理、めっき等）に関する経験・知識
・顧客（基板メーカー等）との共同開発や、技術サポート、量産ラインへのプロセス導入・立ち上げ経験
・電子部品等の信頼性試験（冷熱衝撃試験、断面研磨観察など）の評価経験

【求める人物像】
・単に実験結果の成否を見るだけでなく、「なぜその現象が起きたのか」を物理的・化学的視点から構造的に考えられる方
・未踏の技術領域や不確実性の高いテーマに対し、粘り強く仮説検証を楽しめる方
・装置（ハード）、材料（ケミカル）、プロセス（条件）の複数の要素を横断的につなげて捉えようとする方
・チーム内や顧客企業とオープンかつ率直に議論し、課題を前向きに解決できる協調性とコミュニケーション力のある方

募集情報