【１人目の正社員を募集中！】大学発ベンチャー｜レーザー加工装置の開発エンジニア

業務詳細

【募集背景】
私たちは、レーザ技術を活用した次世代の「切削工具再研磨装置」の開発に取り組んでいます。既存の研磨技術に比べ、加工精度や工具寿命の大幅な向上、そして省人化・自動化を実現する装置のプロトタイピングを進めており、現在は実験と改善を高速で回すフェーズに突入しています。
今回の募集は、まさにこのフェーズを共に進めてくれる開発エンジニアを求めるものです。手を動かして試し、壊して、また改良する。この試行錯誤のサイクルを楽しめる仲間を探しています。現在は副業・インターン社員がメインとなっていますが、さらなる事業拡大に向け『正社員』を大募集します！

【ポジション概要】
本ポジションでは、レーザによる切削工具の再研磨を可能にする装置の開発において、プロトタイピング・評価・実験をリードしていただきます。構想段階のアイデアを形にする役割であり、結果として、産業界にインパクトを与える製品づくりに直結する仕事です。

【業務内容】
・レーザ光学系の設計（波長選定、レンズ、出力コントロールなど）
・XYθステージ等の機構設計および制御設計
・テスト加工（焼け、バリ、溶融など）の評価と加工条件の最適化
・試作機の組立・評価レポート作成
・メーカー／部品ベンダーとの打ち合わせ対応
・仮説検証サイクルの高速化（実験・失敗・改善の繰り返し）

【企業紹介・事業内容】
当社は、「日本のものづくりを元気にする。」をミッションに掲げ、主に高エネルギーレーザーパルスを用いて切削工具の刃先を形作る「PLG（Pulse Laser Grinding）」技術を活用した開発を行っています。特に、老朽化・摩耗した切削工具の再研磨は、製造現場におけるコスト・品質・持続可能性の課題に直結しており、この領域に変革をもたらすプロダクトを開発中です。単なる研究開発ではなく、実際に現場に導入されることを見据えた、リアルな課題解決型のエンジニアリングが特長です。

求める人物像

【必須スキル・経験】
・機械／電気／材料／情報系いずれかの工学知識
・図面が読めること（3D CAD使用経験があれば尚可）
・手を動かした実験の経験（ハンダ付け、組立、治具製作など）

【歓迎スキル・経験】
・レーザ加工の実務経験（YAG／ファイバ／CO₂／UVなど）
・機構設計経験（ステージ、モータ、リニアガイド等）
・FA機器、ロボット、PLC等の制御技術
・切削工具（エンドミル、ドリル等）に関する知識
・材料科学、熱影響・硬度・研削理論
・画像処理技術（エッジ検出、形状測定など）

【求める人物像】
・わからないことを調べるのが好きな方
・細かい調整や試行錯誤を前向きに楽しめる方
・実験の失敗を「価値あるデータ」として活用できる方
・量よりも学習スピードを重視する方
・「前例がない」を言い訳にせず、新しい挑戦ができる方

募集情報